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QUICK2100 BGA返修设备主要优点
* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。 |
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主要技术参数
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电源规格 |
220V，50Hz，5KW |
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最大线路板尺寸 |
600*500mm |
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最小芯片尺寸 |
2*2mm |
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最大芯片尺寸 |
60*60mm |
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底部辐射预热尺寸 |
550*450mm |
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LCD显示窗口 |
100*75（mm） 16*2字符 |
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贴片精度 |
±0.025mm |
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热风加热温度 |
500℃(max) |
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底部预热温度 |
500℃(max) |
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顶部热风加热功率 |
800W |
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底部热风加热功率 |
800W |
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底部红外预热功率 |
3200W |
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侧面冷却风扇可调风速 |
≦3.5m3/min |
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摄像仪 |
12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式 |
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红外K型传感器 |
5个 |
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通讯 |
标准RS-232C（可与PC联机） |
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外型尺寸 |
1150（L）*800(W)*800(H)mm |
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设备重量 |
120Kg | | 
