BGA返修台 |
BGA返修台主要优点
* BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
* BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* BGA返修台可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
* BGA返修台强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* BGA返修台可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。
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BGA返修台主要技术参数
电源规格 |
220V ， 50Hz ， 5KW |
最大线路板尺寸 |
600* 500mm |
最小芯片尺寸 |
2* 2mm |
最大芯片尺寸 |
60* 60mm |
底部辐射预热尺寸 |
550* 450mm |
LCD 显示窗口 |
100*75 （ mm ） 16*2 字符 |
贴片精度 |
± 0.025mm |
热风加热温度 |
500 ℃ (max) |
底部预热温度 |
500 ℃ (max) |
顶部热风加热功率 |
800W |
底部热风加热功率 |
800W |
底部红外预热功率 |
3200W |
侧面冷却风扇可调风速 |
≦ 3.5m 3 /min |
摄像仪 |
12V/300mA ； 22*10 倍放大；平清晰度 480 线； PAL 制式 |
红外 K 型传感器 |
5 个 |
通讯 |
标准 RS-232C （可与 PC 联机） |
外型尺寸 |
1150 （ L ） *800(W)*800(H)mm |
设备重量 |
120Kg |
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