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2008/9/20/16:42 ）
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| QUICK2015 精致型BGA返修系统 |
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QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 |
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QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统
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型号： |
IR2015 |
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总功率： |
2800W（max） |
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底部预热功率： |
500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W |
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顶部加热功率： |
180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm） |
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顶部加热器尺寸： |
60*60mm |
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底部辐射预热器尺寸： |
267*280mm |
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顶部加热器可调范围： |
20--60mm（X、Y方向均可调） |
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真空泵： |
12V/300mA，0.05Mpa（max） |
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顶部冷却风扇： |
12V/300mA 15CFM |
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激光对位管： |
3V/30mA |
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上下移动电机： |
24VDC/100mA |
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上下移动臂行程： |
93mm |
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最大线路板尺寸： |
420mm*500mm |
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LCD显示窗口： |
65.7*23.5mm 16*2个字符 |
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通讯： |
RS-232C（可与PC联机） |
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红外测温传感器： |
0-300℃（测温范围） |
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外接K型传感器： |
可选件 |
PL精密贴放系统
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型号： |
PL2015 |
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功率： |
约15W |
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摄像仪： |
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 |
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棱镜尺寸： |
60*60mm |
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可对位的BGA尺寸 |
60*60mm |
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真空泵 |
12V/600mA 0.05Mpa（max） |
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摄像仪输出信号 |
视频VIDEO信号 |
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重量 |
22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
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型号 |
RPC2005 |
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功率 |
约15W |
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摄像仪 |
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式 |
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