现代无铅拆焊工艺对所需工具提出了全新的要求：

  由于无铅焊料熔点的提升，需要拆焊工具同等的时间里提供更加充足的热能，而出于对元器件的保护又不能提升拆焊温度，同时接触到元器件表面的热风还要尽可能的柔和以避免芯片受到强烈的热冲击。

　针对这一全新的要求，QUICK997无铅热风拆焊台应运而生。