1．BGA返修设备简述
        QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。