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产品类别:解焊及返修工具系列 | 返修支架
QUICK800 返修支架

2008/9/20/16:39 )   

  
QUICK800 返修支架
特点:
* 全新组合式工作平台,使维修更加方便
* 上下同时加热,特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。

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规格:
底板尺寸 350(L) X 250(W) mm
高度 380 mm
微调高度 60 mm
大支架尺寸 382(L) X 300(W) X 110(H) mm
小支架尺寸 216(L) X 180(W) X 82(H) mm
重量 约5.6kg
 
 
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