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QUICK EA-H15
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特点

● IR红外回流焊系统

红外温度传感器直接检测BGA温度,实现真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。

● PL精密对位贴放系统

采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。

● RPC回流焊监控摄像仪

可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

● BGASOFT操控软件

连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。

● CONTROL BOX操控键盘

多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。

主要技术参数

IR红外回流焊系统

总功率 2800W(Max)
底部预热功率 400W×4=1600W(暗红外发热器)
500W×4=2000W(高红外发热管可选配)
顶部加热功率 120W×6=720W (红外发热管,波长约2~8μm)
顶部加热器尺寸范围 20~60mm(X、Y方向均可调 )
底部辐射预热器尺寸 260×260mm
最大线路板尺寸 390mm×420mm
通 讯 USB(可与PC联机 )
测温传感器 非接触式红外
重 量 约75Kg
外形尺寸 850(L)mm×720(W)mm×730(H)mm

PL精密贴放系统

摄像仪 22×10倍放大;12V\\300mA;水平清晰度480线;PAL制式
棱镜尺寸 50mm×50mm
可对位的BGA尺寸 2x2~60x60(mm)
摄像仪输出信号 视频VIDEO信号

RPC回流焊监控摄像仪

摄像仪 22×10倍放大
水平清晰度480线
PAL制式
CONTORL 多功能操作键盘

视频采集卡

采集卡 四路模拟视频输入
VIDEO SOFT 专业视频采集软件

电脑

PC主机 联想含鼠、键(选配)
LCD 17寸(选配)
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