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QUICK 7610
QUICK 7610
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总述

QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,QUICK7610提供了2400W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK7610采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。

特点

1.无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
2.顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。

主要技术参数

总功率 2400W(max)
底部预热功率 1600W(红外加热盘)
顶部加热功率 720W(红外发热管,波长约2~8micro;m,尺寸:60*60mm)
底部辐射预热尺寸 260*260mm
最大PCB尺寸 420mm*500mm
最大BGA尺寸 60*60mm
通讯 标准RS-232C (可与PC联机)
红外测温传感器 0~300℃(测温范围)
外形尺寸 330*380*440 (mm)
重量 约44Kg
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