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特点

● 采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。

● 设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。

● 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。

● 当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作;当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。

● 面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。

主要技术参数

设备功率 1200W
温度范围 50℃ - 300℃
流程参数 10组
加热区尺寸 130 * 130mm
整机尺寸 355(L)* 225(W) * 180(H)mm
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