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BGA返修设备 QUICK EA-A20
BGA返修设备 QUICK EA-A20
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特点

● 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。
● 采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生大风量恒温热风。无须外接气源,应用灵活。
● 7段式温区控制,对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对,保障拆焊的成功率。
● 良好的一体化设计,加热系统与对位系统有机结合。
● 采用可见双色光学棱镜对位原理,摇杆控制,精准清晰。
● 强力横流风扇,风速可调,按工艺要求致冷下加热区和PCB。
● QUICKSOFT操作界面,不仅有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能,对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
● 配有多款钛合金热风风嘴,更换简单快捷。

主要技术参数

总功率 6600W(Max)
电源规格 220V AC 50HZ
热风温度范围 室温~400℃(Max)
底部预热范围 室温~400℃(Max)
顶部热风加热功率 1200W
底部热风加热功率 1200W
底部红外预热功率 4000W
底部辐射预热尺寸 550mm × 450mm
最大线路板尺寸 600mm × 650mm
芯片尺寸范围 2 × 2mm~60 × 60mm
贴片精度 ±0.025mm
侧面冷却风扇可调风速 ≤3.5 m3/min
摄像仪 22× 10倍放大
平清晰度480线
PAL制式
外接K型传感器 5个
通讯 标准RS-232C (可与PC联机)
外型尺寸 1150(L)mm × 800(W)mm × 800(H)mm
设备重量 约160kg
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