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特点

● 顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。

● 光学棱镜对位系统,BGA芯片的对位可做到清晰可见,对位棱镜模组采用电动控制。

● 拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度记忆功能,做到高效对位贴放。

● 配合多款钛合金热风风嘴,更换简单快捷。

● 横流冷却风扇,风速编程可调,按工艺要求制冷下加热区和PCB。

主要技术参数

总功率 4500W(max)
电源 220V/AC 50HZ
顶部热风加热功率 1200W
底部热风加热器功率 1200W
底部预热功率 1600W
侧面冷却风扇风速 ≤3.5 m3/min
热风温度范围 室温~400℃(MAX)
预热温度范围室温~400℃(MAX)
底部辐射预热尺寸 400mm*400mm
最大线路板尺寸 420mm*450mm
芯片尺寸范围 2*2mm ~ 60*60mm
贴放精度 ±5mm
贴放力 1.5N / 零压力贴放 (两种模式实现)
摄像仪 12V/300mA;
22*10倍放大;水平清晰度480线;
PAL制式(逐行倒相制式);
LED照明 蓝色LED上照明 橙色LED下照明 (亮度可调)
通讯 USB(可与PC联机)
外接K型传感器 5个
净重 约70kg
外形尺寸 810(L)mm × 675(W)mm × 835 (H)mm
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标签:快克热风枪,热风拆焊台,BGA返修系统

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