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BGA返修设备可以分为哪些类别
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2016-06-20
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有关于BGA返修设备的不同类别,以下内容中我们将为大家详细介绍。

红外型设备


红外型BGA返修设备


红外型BGA返修台具有以下产品特点:1、红外温度传感器直接检测BGA温度,实现真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
2、可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
3、多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
热风型设备


热风型BGA返修设备


热风型BGA返修台具有以下产品特点:1、光学棱镜对位系统,BGA芯片的对位可做到清晰可见,对位棱镜模组采用电动控制;
2、横流冷却风扇,风速编程可调,按工艺要求制冷下加热区和PCB。
3、顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。
激光型设备


激光型BGA返修设备


激光型BGA返修台的焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边影响小,密集焊接首选。而且无需更换喷嘴,加热图形可编程。
通常来说,BGA返修设备可以分为以上三大类别。

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