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大功率无铅焊台的相关特点分析
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2015-06-10
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       前面我们对BGA返修系统以及BGA返修设备做了一些简单的分析,从中也了解了它们的优势以及它们的特点,那么我公司所生产的设备也肯定不止那两样,其中大功率无铅焊台也是其中的一个。

 

       那么今天主要来分析一下大功率无铅焊台的相关特点,主要有下面几个:

 

       1、高频涡流加热,升温及回温速度快,实现无铅焊接

 

       2、微电脑控制,按键式调温,数字式温度校准,并设置有自动休眠及自动关机功能。

 

       3、150W大功率设计,常规最大可选用8mm的烙铁头。

 

       4、密码式温度锁定功能,有效保障生产工艺。

 

       5、发热芯插拔式设计,维护更便捷,并有多款烙铁头可供选择。 

 

       那么上面这五个就是大功率无铅焊台的相关特点了,后续还会分析其它的相关信息。

 

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