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BGA返修设备在操作过程中的一些特点分析
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2015-06-08
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       前面对于BGA返修系统的相关特点已经作了一些简单的分析,那么同样BGA返修设备在整个操作过程中也有很多相关的特点。

 

       那么BGA返修设备在整个操作的过程中主要有以下这些特点:

 

       1、BGA返修设备主要是采用的原理是红外加热,而且是分开的,底部采用暗红外线,而顶部则采用高红外线,这样的目的是延长它的寿命

 

       2、工作环境的温度是在闭环下控制的,所以稳定性很高

 

       3、在操作过程中可以通过小窗口查看其进展

 

       4、可以同时操作几个BGA,进行焊接 

 

       5、一般在操作过程中是不可以打开箱体的,为了提醒,专门设置了警报器

 

       6、可以不用手动去关闭冷却风扇,因为它是与整个箱体一起运转的,那么当箱体停止工作时,它也会自然的停下

 

       那么上面这6个就是BGA返修设备在整个操作过程中所体现出来的特点,后续还会分析其他方面的相关信息。

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