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BGA返修系统:BGA返修系统的相关特点分析
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2015-06-03
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        我们提到BGA返修设备,那么势必会联想到BGA返修系统,因为BGA返修系统才是核心,可以说它是一个提供平台的地方,还能控制着BGA返修设备的运行,那么今天主要来分析一下BGA返修系统的相关特点。

 

        BGA返修系统的相关特点主要有以下几个:

 

        1、首先BGA返修系统在焊接上还是非常精细的,特别是大家都担心的焊点问题,在这里完全不用担心 

 

        2、在焊接过程中都是全自动操作

 

        3、整个焊接过程很快,而且它的焊接不会影响到整体的元件,它是对部分起作用,并且也不会使得其变形

 

        4、对密集焊接更有独到的处理方式 

 

        5、BGA返修系统本身热量十足,对过程中的回流曲线也控制的很到位 

 

        6、可以通过编程来进行加热控制BGA返修系统

 

        7、在绘制加热图形时也很方便,因为可以直接通过触摸笔就可以直接绘制了

 

        那么上面这七条就是BGA返修系统的相关特点了,其实也可以说是它的相关优点,后续还会继续来分析一下它其他方面的信息。

 

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