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NEPCON China 2013
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2013-04-02
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         2013年4月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。

         作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。在为期三天的展会中,NEPCON China 2013将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。

         据悉,明年展会的整体面积将达34000平米,将有来自22个国家和地区的500多家企业参展,1000余种电子制造、测试测量及相关元器件等设备和产品呈现给业界观众,预计将有来自多个领域的20,000余名行业精英和买家参与此次盛会。日前,富士、日立、东京重机、三星泰科、迅科、诺信、毕梯优、铟泰、安捷伦、快克锡焊、达格电子、美陆科技、德律泰等众多表面贴装、焊接、测试测量设备及材料企业已确定参展。

         近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。随着越来越多的电子制造企业对生产成本和效率的关注,未来几年电子制造业将迎来自动化换装高潮。NEPCON China 2013“电子制造自动化展区”将集中展示最先进的“工业自动化”技术和产品在电子制造业中的应用方案,涉及机器人及运动控制设备、自动化设备/配件、传送设备、工具、组装设备及材料、质量控制、激光设备等领域。据悉,这是目前中国唯一专注于为电子产品制造商及电子制造设备供应商提供自动化解决方案的商贸采购平台。

         为满足互联网时代人们对高性能、多功能、便携化及个性化智能化电子产品的需求,电子元器件小型化、甚至微型化成必然趋势。为了实现更高层次的封装集成,各种先进电子封装技术凭借其技术工艺优势将在今后拥有巨大的市场发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。与此同时,作为全球LED产业最为集中的中国,LED封装结构也随着LED应用市场的逐渐成熟而改变。高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化已成为LED产品发展的四大趋势。所以SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装等LED封装技术将是未来市场需求的重点。基于此,NEPCON China 2013将推出“先进电子封装展区”,展示包括半导体、LED、电源装置在内的最新行业尖端生产技术和制程,如:先进封装技术,组装,测试设备及封装材料等。此外,防静电及洁净室专区亦将是NEPCON China 2013的聚焦点。

         NEPCON China 2013将扫描电子制造行业热点,精心设置的各展示专区将为材料供应商、设备制造商和服务提供商提供一个集中展示最新产品,技术及服务解决方案等众多商贸机会。同时,也为致力于筹备、扩建和升级的现代电子制造企业打造了一个全面综合的一站式采购平台,并结合远见卓识的权威市场资讯给予导向性的商业支持。

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