BGA返修台主要优点
* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。BGA返修台满足无铅工艺的要求。
* BGA重新植球的成功率高 。
* BGA返修台自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。
* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。
* BGA返修台预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表面与焊点之间垂直方向的温度梯度，而且缩短了BAG的焊接时间。